中兴通讯公布国际专利申请：“点云数据的播放方法和封装方法、设备及存储介质”
根据企查查数据显示中兴通讯公布了一项国际专利申请，专利名为“点云数据的播放方法和封装方法、设备及存储介质”，专利申请号为PCT/CN2024/144246，国际公布日为2025年9月18日。
封装
先进封装：后摩尔时代的产业突围战 相关名单
2025 年，全球 AI 服务器出货量预计突破 172 万台，较 2023 年增长超 100%。这场算力革命中，芯片制程已逼近 3nm 物理极限，「功耗墙、内存墙、成本墙」三重压力下，传统制程微缩的单线程路径彻底失效 ——7nm 到 5nm 的研发成本暴涨 1
宝山农业添“新招”！“预封装条带播种”试点，效率up↑
近日，宝山区在农业生产领域试点推广“预封装条带播种”新模式，通过应用改进型遥控自走植保机与田间搬运平台转换系统，并推广多类绿色生物农资，实现了新技术、新产品、新设备的高效融合，显著提升农业生产效益。
韩美半导体推出用于AI芯片的2.5D封装键合机
Big Die FC Bonder 是一种支持 2.5D 封装的设备，这是一种先进的技术，它将多个芯片（例如中央处理器 (CPU)、图形处理单元 (GPU) 和高带宽内存 (HBM)）集成到硅中介层上的单个封装中。
意法半导体在法国兴建新的PLP封装试验生产线，推进下一代芯片制造技术
意法半导体（ST）宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，兴建新的试验生产线，支持开发下一代面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）技术。该生产线预计2026年第三季度投入运营，并与当地包括CERTEM研发中心在内的研发生态
半导体设备行业 | 深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求
测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片
A股午评：深成指半日微涨0.17%，算力芯片、先进封装概念走强
A股三大指数早盘涨跌不一，截至午盘，上证指数报3822.59点，涨0.07%，深成指报13093.29点，涨0.17%，创业板指报3088.28点，跌0.09%。沪深两市成交额约13426.99亿元，较前一个交易日缩量约1510.57亿元。截至午盘，全市场18
东吴证券-半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求-250921
AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提
一块面板能跑到220GHz！堆叠玻璃挑战极限，打响6G封装第一枪
研究团队用堆叠玻璃做出特殊结构，把高频通信芯片和低损耗的信号连接部件整合到一起，最终实现了 220GHz 的超高数据传输速度，而且信号传输时的损耗还能控制在 0.3dB 以内。
手握3大王牌，佰维存储开始起飞
投资佰维存储的逻辑，是一套罕见的“组合拳”：它不仅牢牢卡位了AI时代最尖端的先进封装技术，成为了AI眼镜这一现象级赛道的“核心卖水人”，更将在当前波澜壮阔的存储涨价大周期中，享受巨大的库存红利。
AI与国产化双轮驱动，先进封装三巨头迎来爆发期！
2025年第二季度，中国先进封装龙头毛利率环比大幅提升4.52个百分点至21.44%，超过2024年各季度水平，接近2023年第三季度高点。半导体行业正整体复苏，AI芯片、存储及先进封装相关产品增长突出。
玻璃衬底获关注：封装尺寸越大收益越多，但并非所有问题都已解决
在人工智能与高性能计算迅猛发展的时代，半导体封装技术正迎来一场材料革命。2025年9月，行业巨头如英特尔、TSMC和三星纷纷加速玻璃基板的研发与量产计划，这一创新材料有望取代传统有机基板，成为2.5D和3D封装的“新宠”。玻璃基板的出现，不仅解决了高密度互连的
先进封装驱动下的片上互连技术发展态势研究
随着登纳德缩放定律的失效以及“摩尔定律”的减缓，芯片性能的提升越来越依赖于多核架构。片上互连技术已经成为决定处理器性能的关键因素。片上网络技术和先进封装技术为处理器核心数量的规模化增长提供了必要的前提条件。然而，受先进封装技术的驱动，片上互连的拓扑结构正经历从
半导体设备：后道工艺（封装测试）环节设备厂商梳理
前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。
先进封装板块迎来新机遇！这六家企业潜力无限
2025年9月18日，先进封装板块整体呈现稳健发展态势，炬光科技、博敏电子、山子高科等企业持续受到市场关注。这场产业动态并非偶然——当AI算力需求激增、当消费电子小型化趋势持续推动、当国产替代加速推进，先进封装正从"技术探索"迈向"产业化应用"新阶段！今天，我
AI推着玻璃逆袭！从晶圆配角到芯片封装核心，巨头都在押
以前半导体里的玻璃就是个“背景板”，顶多撑撑硅晶圆、封个MEMS器件，现在倒好，直接要抢有机层压板和硅中介层的活儿，成了先进封装的香饽饽。
澄天伟业：掌握eSIM芯片封装与安全认证核心能力
澄天伟业回复：尊敬的投资者您好，公司现eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域。公司长期与国际头部智能卡系统企业、国内运营商保持稳定的合作关系，掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心能力，具备eSIM相关的技术与商务基础。公司将密切关注 e
CPO的长期投资价值分析
本文全面深入的分析CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）技术及其长期投资价值，
如何为创新封装工艺建立可靠性评价体系？
科研院所作为技术研发与创新的前沿阵地，在密封性检测领域面临着比生产企业更为复杂和严苛的挑战。其一，研究对象的极端多样性与超高精度要求。院所常需应对从微电子芯片封装、硅光敏器件、新型复合材料到特殊医疗器械包装等极为广泛的样品，这些样品往往形态特异、尺寸微小（甚至
先进封装成 “弯道”，制裁加码下，设备破局迫在眉睫
一方面，据华尔街日报《》报道中，美国日前已经通知三星和SK海力士以及台积电等在中国大陆运营晶圆厂的海外厂商，他们此前获得的半导体设备购买豁免权已经被取消，取而代之的可能是审批制；